铝制蚀刻残留物（PERR）

杜邦的蚀刻后残留物清除剂是水和半水有机混合物，用于通过、聚和金属蚀刻工艺后有效地清除基材表面的残留物。蚀刻后残留去除剂(PERR)是我们EKC技术产品组合的核心产品之一。

PlasmaSolv®产品- HDA®技术

PlasmaSolv®产品设计用于去除蚀刻后残留。这些产品在较低的操作温度下运行，远低于化学闪点，提供安全的化学过程，并延长浴槽寿命。

EKC®245Perr.
EKC®245 PERR专为清洁高容量DRAM设备批量生产过程中产生的蚀刻后残留而设计。它也用于清洁hbr蚀刻多晶硅，并能够去除金属蚀刻后的残留物。

EKC®265穗青葱
EKC®265 PERR是PlasmaSolv®系列的最初产品，用于去除蚀刻过程后产生的光刻胶残留。含或不含氧灰处理都是有效的。

EKC®270Perr.
EKC®270Perr是一种蚀刻后残留液，具有改善的Ti兼容性。配制成除去灰晶光刻胶残留物，有机聚合物和有机金属蚀刻残余物，同时保持最佳金属堆叠完整性。

EKC®270 - t穗青葱
EKC®270-T perr是一种含水/有机混合物，设计用于去除常规Al / Cu互连设计上的蚀刻后或后灰分残留物。

铜集成技术

CuSolve™产品是铜兼容的清洁产品，专为集成铜的先进设计而设计。这些产品去除光刻胶和含铜残留物，暴露铜和低钾材料。

SAC™半水化学去除剂

SAC™(半水化学)系列产品是行业内最有效的清洗蚀刻残留物的解决方案之一，其尺寸为0.25µm或以下。在环境温度下使用，过程时间短，SAC™产品消除了W插头故障，并通过对减法蚀刻和damascene结构的彻底清洗，促进了先进的互连。

EKC®652囊™
EKC®652 SAC™是一种半水配方，可快速有效地从含有传统集成材料的基质中去除蚀刻后残留。

EKC®4000PCT后清洁处理
EKC®4000 PCT是一种性价比高的替代品，优于传统的“冲洗”化学品，如IPA和NMP。它能快速有效地消除先前湿清洗过程中化学物质的拖出(转移)对晶圆表面造成的腐蚀。EKC®4000 PCT可与自动化设备兼容，并可满足先进晶圆处理的超大规模集成电路级规格。