杜邦电子解决方案提供完整的电解锡技术系列，以增强连接器零件的可靠互连。

产品

Solderon™BT-280半亮至明亮的锡
描述:高速，纯镀锡产品配方优越的亮度和可焊性与低碳含量的沉积和低晶须倾向。

Solderon™BHT-350明亮锡
描述：高速，纯镀锡产品定制室温至高温操作。

Solderon™ST-200哑光锡
描述：带有非常低的晶须倾向和板式工作窗口的哑光锡沉积物。

Solderon™ST-300T哑光锡
描述：单一添加哑光锡产品，提供出色的宽阔运行窗，具有出色的功能性能。