cirbond™2200 Plus内层键合工艺

Circuposit™2200 Plus设计用于内层的水平和垂直处理。cirbond™140清洁剂是一种低泡沫碱喷雾清洁剂,设计用于在使用cirbond™蚀刻剂处理之前使用。Circubond™Pre-Dip 2217解决方案旨在提供与Circubond™Treatment 2218蚀刻槽兼容的表面。该解决方案还可以保护Circubond™Treatment 2218蚀刻槽免受污染物的拖入。cirbond™Treatment 2218蚀刻是过氧化物硫基的,配方可以在铜内层上产生均匀、高纹理和钝化的表面涂层。

主要福利:

  • 各种基材的优异剥离力量
  • 彻底去除油脂、轻氧化物和抗残留
  • 对铜表面的攻击最小
  • 均匀,防水自由表面
  • 简单而完整的分析控制
  • 浴寿命长
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