柔性电路

Circuposit™200 MLB工艺

Circuposit™200过程是一种专利的三步除漆,有效地清洁,调理和激活孔壁表面。

circuit™MLB护发素211在使用高锰酸盐去漆之前,孔壁表面的预处理是否采用碱性溶剂

Circuposit™MLB Promoter 213是一种可补充的碱性高锰酸盐浴,有效地去除钻头的污迹和碎屑,并对剩余树脂表面进行纹理化,以促进持续的特殊覆盖,粘附和连接可靠性。

Circuposit™MLB中和剂216有效中和和清除孔壁表面的锰残留物。

关键好处:

  • 在多个树脂系统中优化树脂去除率
  • 以控制和统一的方式去除树脂
  • 生产一种适合化学镀铜的变形树脂表面
  • 显著提高附着力
  • 快速有效的中和
  • 消除孔壁抽离和吹孔