Circuposit™3000-1 Electroless Copper是一种独特的专利工艺，被世界各地领先的PCB制造商广泛使用。这种新颖的自加速化学铜消除了单独加速步骤的需要，节省了空间，提高了质量和控制。配制的3350-1化学铜浴提供了改善的物理性能，并产生了极细的晶粒，低应力沉积，即使在最苛刻的高性能基材上，也能产生增强的孔壁覆盖率和优异的附着力。

主要福利：

• 特殊的互连可靠性
• 水平或垂直应用
• 优异的镀液稳定性和性能
• 减少浴槽维护
• 减少溶液体积增长
• 低沉积或高沉积

优化晶粒结构以提高可靠性和性能