环位™ Hole Prep 4126是一种溶剂膨胀产品，旨在增强树脂纹理，并在随后的循环中去除高Tg材料的污渍™ 启动子阶段。该工艺定义了通孔电镀的新标准。Hole Prep 4126配方用于处理传统FR-4型层压板和更先进的高Tg材料。

关键好处:

• 简单的单次的过程
• 在高Tg层板上具有良好的涂膜去除效果
• 在孔壁上产生优良的表面纹理
• ICD的自由
• 单溶剂系统，易于控制
• 低溶剂浓度，便于废物处理