作为HDI设计，特别是那些将每个层互连（ELIC）技术的设计能够在当今的移动设备，平板电脑和可穿戴物中变得更加常见，因此对互连密度和可靠性的需求不断攻击。

为了应对这些挑战，杜邦公司创建了Circuposit™6500水平化学铜系统，该系统基于离子催化剂和酒石酸盐基化学铜，用于ELIC和IC基板应用。

该过程的主要特征：

• 调节系统，加上催化剂和化学铜设计覆盖当今先进的电介质。
• 易于处理，均匀化学应用，降低操作员暴露于化学品和蒸汽的水平工艺
• 高稳定的碱性离子催化剂，污泥形成很少或没有
• 基于酒石酸酯的化学铜配制，提供出色的抛出功率，浴稳定性和易于治疗。
• 优异的铜铜粘附沉积物，可用于最佳铜线可靠性。
• 可用于具有ELIC或IC基板应用的MSAP产品/流程
• 满足先进的可靠性要求：HCT，针拉，热应力，热冲击

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用离子钯催化剂工艺达到水平化学铜电镀攻击

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Circuposit™6530电气铜金属化催化剂方法

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无电铜金属化离子钯催化剂方法

从镀铜到目标衬垫的完美纹理转移，无分界线。满足可靠性要求。