随着介电材料的表面粗糙度继续降低以满足下一代更细宽度和空间图案的需要，因此变得更加困难，使低型表面均匀粗糙化。

Circuposit™7800 Desmear工艺是一种易于控制的3步工艺，专门用于新一代介电材料，以提高后续金属层的附着力。

主要福利：

• 专门针对SAP应用优化的过程
• 低轮廓表面的均匀粗糙度
• 优秀的via-bottom清洁
• 兼容现有设备
• 与Circuposit™化学铜工艺一起使用时，具有优异的附着力和可靠性