IC衬底

Circuposit™7900用于SAP的化学铜

Circuposit™7900 Athertoligalest铜工艺专为SAP应用而开发。新的Circuposit™SAP护发素通过确保在介电材料上均匀的吸收催化剂提供均匀的铜沉积物。

主要福利:

  • 细矿床结构
  • 优异的化学铜覆盖,包括微孔
  • 卓越的剥离强度后,回流
  • 均匀的厚度
  • 优异的通过可靠性
  • 高迁移阻力
  • 优异的浴室稳定性

细粒结构

通过底部覆盖优异

闪光蚀刻后10um L/S