用于半添加剂IC基板应用的先进化学铜工艺，具有离子催化剂和高抛功率酒石酸盐基化学铜，设计用于粘附低Ra绝缘体。

随着IC封装基板向更精细的特性发展，半加性加工（SAP）变得更加重要，要求整个面板具有均匀的厚度和可重复的蚀刻特性。高抛程化学镀铜系统使用户能够可靠地覆盖微孔，同时最小化表面铜沉积，从而提高蚀刻能力。杜邦的Circuposit ADV 8500化学镀铜工艺已经开发出来，以满足这些需求。

杜邦公司的Circuposit ADV 8500化学铜工艺的主要特点:

• 碱性离子催化剂，不需要预浸。
• 酒石酸盐为基础的化学镀铜配方，提供优良的投掷能力和镀液稳定性。
• 优良的铜对铜镀层的附着力，实现最佳的铜接头可靠性。
• 纯铜沉积增加了腐蚀速度;沉积物中不含其他金属。
• Circuposit 7800除漆工艺专为衬底绝缘子材料设计。
• 可以用于MSAP产品/流程吗

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集成电路封装应用的下一代金属化技术

在各种除漆条件下均有良好的抛涂能力。化学铜厚度~ 0.3µm。