Circuposit™LC-9100 Electroless Copper是Circuposit™PTH Low-build Electroless Copper Process的一个组成部分，杜邦电子解决方案的独特的专利工艺，定义了低建造通孔电镀的新标准。

这种新型自加速化学铜消除了单独加速步骤的需要，节省了空间，提高了工艺速度，并提高了可靠性和质量。

Circuposit™LC-9100化学铜提供易于过程控制操作;低成本和内置的工艺灵活性可供市场使用。

优势：

1. 优异的覆盖范围:适用于普通、高Tg和无卤素材料。
2. 出色的可靠性性能
3. 稳定的工作浴;工艺简单安全
4. 易于操作/分析，没有长时间的激活时间
5. 从较少消费的成本效益，特别是来自PD