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电子邮件混合电路的导电材料
杜邦提供一整套导体，涵盖了广泛的应用谱。
这些材料旨在提供最佳可靠性/性能与系统级成本，使得这些材料能够更具成本效益的制造工艺，包括细线印刷，30或60分钟的射击型材，共杉木和前所未有的现场可靠性。
导体允许几种不同的互连策略，从25微米的金线轴到重型铝线键，楔形键，带键，球栅阵列（BGA），翻转芯片等等。
来自杜邦的氧化铝基材的导体包括：
- 银，银基合金（PD和PT），铂，金和金和金基合金（PD和PT）
- 用于细线减去过程的特定导体（激光消融，蚀刻）
这些导体是共用或依次可去的。
此外，玻璃基板的杜邦导体提供了这些优点：
- 符合REACH和ROHS物质限制指令
- 非常适合母线的高导电系统
- 令人难以置疑的可焊接系统，非常适合Defogger / Defreyster应用