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电子邮件铜Gleam™ST-920酸性铜是专门为使用铜阳极和直流电整流(DC)。该产品具有优异的通孔抛丸能力，并具有优异的保形微孔电镀。可在广泛的操作条件下操作，该浴槽为终端用户提供了面板或模板操作的极佳生产灵活性。
关键好处:
- 具有良好的通孔和微孔抛丸能力，使用标准设备进行表面分布和平整，循环次数多。
- 可在高电流密度下工作，适用于2.4mm厚的面板
- 对镀铜结核有较强的抑制作用
- 优秀的存款可靠性
- 易于操作和控制，所有组件都可以通过CVS分析。
产品性能的照片
通孔投掷功率> 80%用于2.4mm面板@ 20ASF (AR=8:1)
概述
表面
洞的膝盖
孔中心
微孔投射功率> 80-100% @ 20ASF
125 μm Ø x 60 μm BMV
125 μm Ø x 100 μm BMV
焊接浮子试验的可靠性
288oC, 10秒-> RT每周期10秒(共6个周期)
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测试结果 |
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|---|---|---|
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洞Ø |
孔裂纹 |
结果 |
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0.2毫米 |
0裂缝/6个洞 |
通过 |
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0.25毫米 |
0裂缝/6个洞 |
通过 |
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0.29毫米 |
0裂缝/6个洞 |
通过 |
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0.35毫米 |
0裂缝/6个洞 |
通过 |
