铜蚀刻后残留去除剂

杜邦的铜蚀刻后残留去除剂应用包括CuSolve™铜集成技术和SAC™半水化学去除剂。

铜集成技术

CuSolve™产品是铜兼容的清洁产品，专为集成铜的先进设计而设计。这些产品去除光刻胶和含铜残留物，暴露铜和低钾材料。

EKC®6850穗青葱
EKC®6850是一种铜蚀刻后残留去除剂配方优化的PR口罩，是Al/Cu兼容。

EKC®570穗青葱
EKC®652 SAC™是一种半水配方，可快速有效地从含有传统集成材料的基质中去除蚀刻后残留。

EKC®580穗青葱
EKC®580是一种铜蚀刻后残留去除剂配方优化的金属硬掩膜(MHM)与TiN蚀刻调谐，并已被证明制造。

EKC®590和EKC®590S
EKC®590和590S是针对金属硬掩膜(MHM)优化的铜蚀刻后残留去除剂配方，具有TiN和AlN蚀刻调谐和Co衬垫兼容性。

SAC™半水化学去除剂

SAC™(半水化学)系列产品是行业内最有效的清洗蚀刻残留物的解决方案，其尺寸为0.25µm或以下。在环境温度下使用，过程时间短，SAC™产品消除了W插头故障，并通过对减法蚀刻和damascene结构的彻底清洗，促进了先进的互连。

EKC®652囊™
EKC®652 SAC™是一种半水配方，可快速有效地从含有传统集成材料的基质中去除蚀刻后残留。