混合电路用电介质和封装材料

杜邦提供一整套高性能的介质材料，适用于各种应用。

与系统级成本相比，这些材料的设计旨在提供最佳的可靠性/性能，实现更具成本效益的制造工艺，包括细线印刷、30或60分钟燃烧剖面、共燃性和前所未有的现场可靠性。

来自杜邦特征的氧化铝或氮化铝（ALN）基材的介电材料：

• 交叉和多层系统的广泛导体兼容性（金，银和合金）
• 优良的耐火稳定性
• 共用兼容性

来自杜邦优惠的氧化铝基材的密封剂：

• 无铅和无镉系统需要550℃的低温燃烧曲线◦C至620◦C
• 具有极好的兼容性，可提供非常可预测的印刷电阻器换档