好处
- 专门解决网交叉无(MCF)筛-杜邦™Solamet®PVM1x银浆
- 与各种MCF参数具有良好的匹配能力
- 优异的印刷性和金属化后的成品率
- 适用于多晶片和单晶片，并通过大规模生产验证
- 极细线能力导致Isc增益
- 较高的纵横比手指线较低的布局
- 更高的电池效率分布产生更高的模块价值
双印过程采用了我们的两种性能最好的杜邦™Solamet®浆料:PVD1x和PVD2x银浆
第一层用PVD1x:超低接触电阻，优良的细线印刷
用于第二层的PVD2x:更好的电导率，优秀的细线印刷，加上良好的可焊性，用于4和5母线设计的高附着力。
好处