电子解决方案
EKC®专业的去除剂和清洁化学物质
Dupont提供了专门配制的有机材料，以通过我们的EKC技术组合从基材表面上除去正和负光致抗蚀剂。
剥离器除去光刻过程中使用的光致抗蚀剂
配制的水性和半水性有机混合物，以在通过聚合物和金属蚀刻工艺之后有效地除去基材表面的残基。
用于后CMP清洁的水性制剂旨在保护平面化金属和介质防止金属腐蚀，同时提供平滑的缺陷晶片表面。
我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务，商业化产品并解决我们时代的挑战。
你几乎已经完成了！我们只需要更多信息，您将在您从杜邦接收最近的想法和创新文章。
通过提交此订阅表格，即表示您同意从杜邦接收电子邮件的想法和创新。
杜邦关心你的隐私。您的个人信息（姓名，电子邮件，电话号码和其他联系人数据）将存储在主要托管在美国的选择。该信息将由杜邦，其附属公司，合作伙伴和其他国家选择的第三方使用，为您提供所要求的产品或服务信息。要了解更多信息，请访问www.privacy.dupont.com。通过提供您的个人信息，即表示您同意此条款和条件隐私声明。
您将收到来自杜邦的最近想法和创新文章的电子邮件。
推特
linkedin.
电子邮件