晶圆级封装用光刻胶去除剂和TSV清洗剂

杜邦的光致抗蚀剂去除和通过硅通孔（TSV）清洁配方，我们的EKC技术组合的一部分经过优化，以有效地除去用于TSV面罩和焊接电镀或模版印刷的晶片撞击的厚薄抗蚀剂。TSV掩模和TSV清洁剂设计用于在TSV蚀刻后有效去除残留物。

EKC®162抗拒去除剂
EKC®162是一种经过优化的配方，可通过电镀焊料或模版印刷有效去除TSV掩模和晶圆凸点所用的厚和薄光刻胶，具有卓越的镀液寿命和晶圆容量。该产品设计用于喷涂加工设备和湿工作台，能够以比竞争对手更快的速度和更低的温度去除抗蚀剂。

EKC®175抗拒去除剂
EKC®175完全有效地去除了DRIE TSV工艺形成的坚硬的蚀刻后残留物，实现了无缺陷的通孔填充工艺。

EKC®830抵抗去除剂
EKC®830是有效去除含有铝的杜邦MX5000系列干膜的理想选择。本产品可用于喷涂加工设备和湿式工作台。