Fodel™照片定义厚膜陶瓷组合物

FoDEL™光谱定义的厚膜陶瓷系统，具有介质，银和金导体，结合了当今电子产品中使用的最佳和最具成本效益的光刻工艺，以及厚膜陶瓷的性能和可靠性。由此产生的组合使得能够创建高密度/细线/细几何电路，非常适合最具挑战性的应用和最艰难的操作环境，同时保持生产成本低。

因为它们不需要专用的处理设备，因此FoDel™组合物非常具有成本效益。该组合物在约400纳米（类似于液体照片可成像（LPI）焊接掩模或其他初级成像系统）的紫外（UV）光（类似于液体光焊接器），并且可以以准直的曝光单元成像。

FoDEL™系统专为水性开发而设计，与标准（UV波长响应）电路板生产过程兼容，以便于融合。烧结过程也用于标准生产过程;在照片定义电路后，可以在850℃下在30或60分钟的型材中以标准陶瓷​​厚膜炉烧制。