连接器

连接器用金和金合金电镀产品

杜邦电子解决方案提供创新技术,以满足客户提高生产力的性能需求;更好的功能和更强大的可持续发展。

产品

Ronovel™lb - 300 Gold-Cobalt
Ronovel™LB-300电解金是一种温和酸性的钴合金金产品,可在宽电流密度范围下工作。其在减少“漏镀”方面的卓越表现,可显著降低金的使用量和运营成本。

Ronovel™N Gold-Nickel
Ronovel™N电解金生产的镍合金金矿具有低孔隙率,提高耐磨性和良好的投掷能力。它可以定制的桶,机架,卷对卷和高速应用。

Auronal™BGA软金
Auronal™BGA electrotic Gold采用了一种晶粒细化系统,对金属污染具有异常高的抗性。它可以定制的桶,机架,卷对卷和高速应用。

Auronal™BGA LF电解金
Auronal™BGA LF电解金从砷和无铅电解液中沉积纯金,并与机架、桶或高速卷对卷选择性电镀设备兼容。这种金可以应用在铜、铜合金或镍基片上,如果需要提高附着力,可以应用Auronal™BGA LF Strike。