Ikonic™9000系列抛光垫靶向需要更高硬度垫的过程。它旨在在提高最先进的逻辑和内存技术节点处提高缺陷性能和维护或增加去除率之间提供出色的折衷。

好处：

• 在保持去除率的同时提高缺陷性能的最佳平衡
• 与更传统的解决方案相比，即使在较低的条件下，垫寿命的稳定性也很好。

应用程序:

• 中间层电介质（ILD），铜散装，钨

Ikonic™4300系列抛光垫针对的工艺要求更高的硬度垫。它是为需要更高的平面化和改善缺陷性能的过程设计的。

好处：

• 较高的整平效率
• 改善缺陷性能

应用程序:

• STI / CERIA，氧化物

IKONIC™4200系列抛光垫目标过程需要更高的硬度垫。它专为更高的去除率而设计，可以通过提供更高的吞吐量和/或减少浆料消耗量来帮助降低客户的所有权成本。

好处：

• 较高的去除率
• 易于调节垫表面

应用程序:

• STI/铈，钨，铜块

IKONIC™4100系列抛光垫目标，需要更高硬度垫的过程。它旨在在最先进的逻辑和内存技术节点中提供显着提高缺陷性能。

好处：

• 走动缺陷性能
• 改善了与垫寿命缺陷和去除率稳定相关的权衡平衡
• 易于调节垫表面

应用程序:

• 浅沟槽隔离(STI)/二氧化铈，层间介质(ILD)，铜体，钨

Ikonic™3000系列抛光垫适用于需要中等硬度垫的工艺。与IC1000™晶圆片相比，它的设计旨在改善晶圆的缺陷性能和改善形貌性能。

好处：

• 改善缺陷性能
• 地形的性能改善
• 多个配置选项
• 长垫寿命
• 易于调节垫表面

应用程序:

• 铜散装

IKONIC™2000系列抛光垫靶向需要更低硬度焊盘的过程。它旨在提供晶圆缺陷性能，一致且稳定的去除率以及更长的垫寿命的紧缩改进。

好处：

• 走动缺陷性能
• 满足一系列性能需求的多种产品
• 长垫寿命
• 易于调节垫表面

应用程序:

• 铜障碍,浅黄色