杜邦电子解决方案提供先进的铟电镀技术，以提高连接器零件互连的可靠性

产品

Indiplate铟
描述:Indiplate™是一种酸性铟电镀产品，设计用于生产均匀的缎面哑光铟表面，具有低摩擦，优异的电导率和导热性，低熔点和与多种金属和合金形成冷焊的能力。该工艺适用于低速和高速电镀工艺。

该过程的主要特点：

• 混合酸系统（pH约为1.0）
• 缎光沉积(SEM图像)
• 对铜及合金有良好的附着力
• 使用推荐的冲击解决方案时，在预镀镍上具有良好的附着力(EDX映射)
• 适用于机架或卷对卷选择性电镀
• 可以镀薄或厚的层

应用程序:

• 压配合连接器表面处理:标准Sn和Sn- pb压配合表面处理的一种符合规定的低晶须替代品
• 热界面材料(TIM)
• 低温焊料(m.p.156.6 oC)
• 金属密封(非可焊表面之间)