Interra®HK04M嵌入式电容层压板

Interra®HK04M嵌入式电容层压板在多层印刷线路板内的电源和接地之间使用。

Interra®HK04M在高频，电源总线去耦和电磁干扰下提供非常低的阻抗。它取代了表面安装旁路电容器及其镀孔，这提高了PWB的可靠性，设计灵活性，包装尺寸和成本。

Interra®HK04M是一种全聚酰亚胺介电层压材料，提供市场上最好的机械性能，可靠性和电容稳定性。它可以通过显影/蚀刻/带状工艺步骤被加工成一个薄的柔性电路层压板。HK04M电介质是灵活的，可以同时成像和蚀刻去除电介质两面的铜。

应用程序

• 高速多层印刷线路板
• 服务器，路由器，电信
• 后面板
• 军事和航空航天PWBS
• 图形处理单元（GPU）
• PWB配有> 4个SMT旁路电容每平方英寸

嵌入式电容的好处

• 通过减少表面贴装电容器及其镀孔来减少成本
• 降低电感，高效低噪音功率输出
• 降低板尺寸和层数
• 改进电路设计
• 改善了PWB可靠性和韧性
• 更高的处理产量

Interra®HK04M的功能

• 改性的聚酰亚胺芯处理更薄的介电层（12μm和更小）
• 均匀，全聚酰亚胺介电层，不会在处理过程中分层
• 高起始和扩展撕裂强度有助于更好的处理
• 在极端条件下证明高可靠性
• 优异的电容稳定性在频率范围，温度和电压范围内

建筑

• 具有½盎司（18μm），1盎司（35μm）和2盎司（70μm）铜厚度，平衡和不平衡的结构
• 提供IPC 4562级3级相反处理的电沉积铜。可根据要求提供VLP和轧制退火铜
• 可提供½和1密耳介质厚度。开发下的1/3密耳（8μm）厚度。

认证

• 通过IPC 4821/1认证