Interra®HK 04J平面电容器层压板

杜邦™Interra®嵌入式平面电容器层压板用于在多层印刷布线板内制造更薄、更有效的电源和接地面。

Interra®HK04J在高频，电源总线去耦和电磁干扰减少时提供非常低的阻抗。它取代了表面安装旁路电容器及其镀孔，这提高了PWB的可靠性，设计灵活性，包装尺寸和成本。

Interra®HK04J是全聚酰亚胺电介质层压板，可在市场上提供最佳的机械性能，可靠性和电容稳定性。它可以通过显影/蚀刻/条带工艺步骤作为薄的柔性电路层压材料。HK04J电介质是柔性的，可以同时成像和蚀刻以在电介质的两侧上除去铜。HK04J通过PWB处理和极端PWB条件提供高可靠性（例如，Mars Rover）。

应用程序

• 高速多层印刷布线板
• 服务器，路由器，电信
• 背板
• 军事和航空航天PWBS
• 图形处理单元（GPU）
• 每平方英寸有>4个SMT旁路电容

嵌入电容的好处

• 通过减少表面贴装电容器及其镀孔来减少成本
• 减少有效低噪声电力输送的电感
• 减少板尺寸和层数
• 改进电路设计
• 改善了PWB可靠性和韧性
• 加工率较高

Interra®HK04J的特点

• 均匀，全聚酰亚胺介电层在加工过程中不会分层
• 高启动和传播撕裂强度有助于卓越的处理
• 在极端条件下证明高可靠性
• 在频率、温度和电压范围内具有良好的电容稳定性

结构

• 具有½盎司（18μm），1盎司（35μm）和2盎司（70μm）铜厚度，平衡和不平衡的结构
• 提供IPC 4562级3级相反处理的电沉积铜。可应要求提供轧制退火铜
• 提供1密耳介质厚度

认证

• 通过IPC 4821/1认证