Kapton®Zh,高模量聚酰亚胺膜

DuPont™Kapton®EN是一种高性能的聚酰亚胺薄膜,用于柔性印刷电路和高密度互连的介质基板。Kapton®EN是非常细间距电路的首选介质膜,由于其优越的尺寸稳定性,平铺,高模量,热膨胀系数匹配铜。

Kapton®ZH在宽度范围内提供5μm超薄至50μm厚的厚度,为客户提供了更多的设计流动性。

Kapton®HN和VN薄膜所固有的优良电学特性和化学蚀刻性在Kapton®EN聚酰亚胺薄膜中得到了保持。Kapton®EN薄膜也具有非常低的吸湿性,并可激光烧蚀。

申请包括:

  • 挠性印制电路
  • 精细音高电路
  • 芯片刻度包装
  • 高密度互连

杜邦™Kapton®EN聚酰亚胺薄膜的典型特性

财产

单位

方向

20在

30在

50岁

100en.

200年在

测试方法

厚度

µm

-

5.0

7.5

12.5

25

50

JIS K 7130.

抗拉强度

MPa

医学博士
道明

335

335

350

360

355

380

375

375

345

365

JIS K 7161.

伸长

医学博士
道明

55

55

60

65

65

60

55

55

70

55

JIS K 7161. 

模量

GPA.

医学博士
道明

5.

5.

5.3

5.5

5.3

5.7

5.3

5.3

5.3

5.8

JIS K 7161.