LS系列激光结构性浆料可实现超细线金属化图案

杜邦LS系列激光可结构金属化膏提供了增强的细线功能，改善了互连性能，更灵活的电路设计，并提高了陶瓷基板上高密度电路的产量。

今天，混合电路制造商需要增加互连密度以适应高I/O微处理器。为了达到这一目的，需要更高分辨率的金属化，有时会超出传统丝网印刷技术的限制。

为了超越传统丝网印刷的限制，杜邦公司开发了一系列金属浆料，使陶瓷基板上的导体宽度可降至100µm以下。

杜邦LS系列导体包括用于键合焊盘的可线键合金、银钯导体和银导体。它们都是激光烧蚀的，并且在重叠配置中兼容。激光结构的金金属化具有非常平坦的键合垫，这是金属丝键合的主要优点。