电子解决方案
Microfill™EVF Via Fill提供了增强的微孔填充，同时通孔电镀能力，在以前无法达到的表面厚度。该镀液适用于HDI和IC基板的应用。
主要福利：
100µm直径x 60µm深，12μm表面铜
70µm直径x 35µm深，15μm表面铜
150μmdia x100μm深，20μm表面铜
0.15mm dia x 1.0mm深，20μm表面铜
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