MicroFill™LVF 3酸铜设计,提供出色的盲微大填充性能,并专门配制用于不溶性阳极和直流(DC)整流。配方以在广泛的操作条件下运行,浴缸为最终用户提供了在面板或图案板操作中具有出色的生产灵活性。

优点:

  • 优异的盲微大填充铜表面厚度较低
  • 明亮,高度韧性,水平沉积物
  • 具有不溶性阳极的DC工艺,用于简单操作
  • 易于分析和常规CVS控制
  • 设计用于图案和面板应用
  • 针对特定终端用户需求的可调流程

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通过孔填充读取技术
MicroFill™THF电解铜

CD 1.5 ASD

2.0 CD自闭症

CD坡道

Φ90µm

Φ110µm

Φ130µm

介电厚度:110µm
电镀厚度:12μm