Microfill™THF-100浴设计用于提供用于IC基板PCB的内芯层的空穴填充。与传统的通过填充过程相比，这种新技术提高了可靠性，以及电力和导热性。客户从减少的过程成本和缩短的新制造过程中受益。

优点：

• DC过程
• 优异的孔填充性能
• CV可用于浴室控制
• 消除导电浆料，油墨和溶剂
• 高导电，改善的热性能
• 优异的铜到铜粘附，提供更高的可靠性
• 通过结构填充的CTE不匹配减少
• 降低成本/提高生产力

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MicroFill™LVF电解铜

2015年R＆D 100奖项的杜邦决赛选手的幕后：第1部分|MicroFill™THF电解铜