陶瓷用厚膜多层电容器材料

杜邦厚膜多层电容器材料用于陶瓷，用于高压，高频应用，包括安全机构和储能。

所有行业的设计师，尤其是汽车和航空，依靠杜邦的厚膜多层电容器材料，开发各种应用和基材。亚搏体育登入网

材料的关键属性包括绿色强度;焊接验收和附着力;倾斜的化妆品;和电镀特性，使翻滚和抛光不需要。这些材料被用来制造所有种类的电容器，从谐振电路到耦合和去耦电路。你可以在各种各样的产品和应用中找到它们，包括变送器、用于放大器和电机启动器的安全机制，以及用于动态随机存取存储器(DRAM)应用的能量存储。

为多层电容器提供可焊接的银终端，以及用于多层陶瓷（MLC）芯片应用的可焊接银终端，并可用于多层陶瓷（MLC）芯片应用，杜邦的厚膜多层电容材料提供良好的电气性能，机械强度高，粘附性良好，热冲击稳定性高。