好处
- 在较低的烧成温度下，通过最小化表面复合而不降低填充系数(FF)来改善Voc
- 改善开路电压(Voc)从最小的膏体引起的后方钝化损害
- 更好的短路电流(Jsc)从改善的细线能力
- 良好的局部接触后表面场(BSF)形成
- 提供可靠的模块可靠性
- 对钝化层有较强的附着力
- 最小化柯肯特尔空洞
- 经气候室测试，组件性能可靠
- 非浏览功能
- 附着力高，能耗低
- 可与Solamet®正面银和背面铝共燃
- 非常好的局部BSF形成和最小的排空
- 对钝化层(SiO2/SiNx, Al2O3/SiNx栈)附着力高，无介质损伤
- 快速干燥焙烧
- 烧后电阻率低
- 镉自由*