DuPont™Pyralux®TK是一种含氟聚合物/聚酰亚胺复合材料双面覆铜层合板和粘接层，非常适合高速数字和高频柔性电路应用。

专用于FEP含氟聚合物薄膜和DuPont™Kapton®聚酰亚胺膜，用于高速数字和高频柔性电路应用。它在Flex互连应用中的使用提供了卓越的电性能。

包铜的特点:

• 通过IPC 4203A/13认证
• 可用的介质厚度为2,3和4密耳
• 铜的厚度有12、18和35微米
• 可用于铜类型Ra，ED

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Dupont™Pyralux®TK粘合复合材料是由涂覆在两侧的Dupont™Kapton®聚酰亚胺膜，含氟聚合物粘合剂。粘合剂用于封装用于环保和电绝缘的两种蚀刻细节。使用粘合剂可以在低计数多层结构中消除一层Kapton®和一层粘合剂。

债券功能：

• 为方便注册，无图钉
• 出色的封装能力
• 厚度可达3、4和5.5密耳
• 通过IPC 4203A/5认证