Goldmaster干膜光致抗蚀剂用于镍/金电镀应用

金镀层一直是印刷电路板行业的问题，直到杜邦介绍了Riston®Goldmaster。

GoldMaster是一款全水抗蚀剂，通过特殊的电镀处理，包括镍和金，选择性焊条和厚电镀，简化了电路板制造。

Goldmaster，可在3和4密耳的厚度上提供，是一种高生产率，易剥离抗蚀剂，可消除额外的加工步骤，例如UV固化和热烘烤，而不会影响质量或成本。

请在下次要求镀金/选择性金属电镀工作中查看Goldmaster。