干膜光刻胶

Riston®激光系列干膜光刻胶

超快光速直接成像抗蚀剂

20多年前,杜邦开始为激光直接成像(LDI)配制专用光刻胶,并继续凭借其Riston®LaserSeries薄膜引领行业。

超高速光速、高性能以及与传统印刷线路板(PWB)工艺的兼容性对于帮助PWB制造商优化其LDI设备投资至关重要。

Riston®激光系列干膜光刻胶包括:

用于T/E和P/E的Riston®DI3000系列

  • 卓越的帐篷能力–大于7mm圆孔和2*10mm槽孔@38um FT
  • 优良的耐化学性,无破损线
  • 宽操作窗口,细线功能
  • 能够与i-line和h-line多波长DI设备配合使用
  • 低污泥/泡沫,易于维护

用于mSAP的Riston®DI5100系列

  • 30/30设计具有出色的细纹附着力和分辨率
  • 显影后25微米英尺处的8微米I/L附着力和11微米L/S分辨率
  • 生产效率高,光速快(40至60mJ/cm2)
  • 能够与i-line和h-line多波长DI设备配合使用
  • 最小化底脚,确保电镀侧壁锋利清晰,无咬边
  • 易于剥离和低污泥/泡沫
  • 高耐酸性,适用于高级减法工艺

Riston®DI9200系列用于细线T/E

  • 出色的L/S和I/L分辨率为80微米间距设计
  • 生产率高,光速快
  • 优越的EuctionMaster®.技术兼容性
  • 良好的构象,减少开/划痕缺陷
  • 能够与i-line和h-line多波长DI设备配合使用
  • 清洁配方,低污泥和泡沫
  • 优良的耐铁酸性能,适于钢的研磨

DI9225

演出

厚度

25微米

曝光速度

13~18mj

决议(L/S)

19um

附着力(I/L)

19um

TTC(秒)

15

用于T/E和P/E的Riston®DI2000系列

  • 适用于355 nm紫外激光或紫外LED直接成像
  • 曝光后生动的打印出来的图像,便于检查。
  • 适用于洗涤和未洗涤化学铜的印刷和蚀刻和模板应用,具有高耐酸性能

Riston®LDI8300

  • 适用于紫外激光405nm直接成像。
  • 优良的生产线性能
  • 曝光后生动的打印出来的图像,便于检查
  • 适用于印刷和蚀刻/帐篷和蚀刻应用与酸蚀刻,以及印刷,板和蚀刻应用
  • 降低污泥和泡沫

Riston®LDI7300M

  • 适用于355nm紫外激光直接成像
  • 曝光后生动的打印出来的图像,便于检查。
  • 适用于印刷和蚀刻/帐篷和蚀刻与酸蚀刻,印刷,板和蚀刻应用

Riston®LDI7200

  • 旨在为LDI成像外层板提供卓越性能
  • 广泛的电镀溶液(铜、锡、焊料、镍和金)
  • 厚度从40微米到100微米不等
  • 给制造商一部电影,以满足他们的所有成像需求

Riston®LDI7000

  • 使用355nm直接成像设备定制帐篷和蚀刻工艺
  • 优异的拉幅强度、分辨率和附着力
  • 快速剥离,有助于提高产量和生产率