电子解决方案
高密度互连
Ronastan™EC-1是一种酸性镀锡溶液，可在广泛的镀范围内产生光滑、细粒的镀层。Ronastan™EC-1沉积物被设计用于印刷电路板的制造中作为蚀刻电阻，在那里的工艺显示出出色的投掷能力和金属分布，即使在高方面通过孔和微孔…
主要好处：
我们喜欢谈论我们的电子解决方案如何建立业务，使产品商业化，并解决我们这个时代更大的挑战。
你几乎完成了!我们只是需要更多的信息在下面，你将收到最近的想法和创新的文章从杜邦。
通过提交此订阅表格，您即同意接收杜邦发来的Ideas & Innovations电子邮件。
杜邦关心你的隐私。您的个人信息（姓名、电子邮件、电话号码和其他联系方式）将存储在选定的客户系统中，该系统主要托管在美国。杜邦、其附属公司、合作伙伴和其他国家的选定第三方将使用此信息向您提供所需的产品或服务信息。欲了解更多信息，请访问www.privacy.dupont.com。通过提供您的个人信息，您同意本协议的条款和条件隐私声明．
您将收到杜邦公司最近发表的Ideas & Innovation文章的电子邮件。
啁啾
LinkedIn
电子邮件