Silverjet™高亮度银是一种碱性低氰化物银电镀，设计用于生产LED封装的引线框。该产品可用于40 ~ 100 A/dm2 (ASD)之间的常规高速选择性电镀。

好处:

• 低氰化物电解质
• 稳定的高亮度，超过2.0游戏
• ASD介于40和100之间的高速存款
• 化学稳定解
• 宽操作窗口
• 对引线框架衬底的良好粘附
• 优异的引线键合性和可焊性

图1：几种镀银产品的银涂层亮度