Solderon™SN-2680电解锡提供了一种纯锡矿床，为被动装置提供了出色的可焊性。

特性

• 由于中性pH值范围的操作，对基陶瓷或低熔点玻璃的侵蚀较小。
• 优良的可焊性。
• 胡须的倾向性低。
• 无Sn4+沉淀生成。
• 控制产品耦合和媒体聚合。
• 当使用Solderon™SN-2680BS时，通过流镀实现了低发泡配方