电子解决方案
引线框架
Solderon™ST-300T哑光锡电镀过程是杜邦化学在无铅工艺中的最新创新，用于集成电路封装。Solderon™ST-300T哑光锡工艺使高吞吐量可实现最高成本效益，同时提供出色的性能。
8小时蒸汽时效后的可焊性，215°C SnPb焊锡罐
表面炸药5,000xoverview.
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