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电子邮件Suba™抛光垫
杜邦的Suba™垫是化学机械平化(CMP)垫，用于库存、中间和最终抛光。它们在抛光半导体晶圆、玻璃和陶瓷方面具有显著的优势，可获得一致的、可重复的结果。Suba™系列抛光垫产品是去除硅渣抛光的行业标准。它们也可以用作子衬垫。
- Suba™抛光垫系列
好处:
高去除率硅料抛光垫
应用程序：
- 硅片抛光
- 抛光脆弱的晶体或其他细腻的表面
- 抛光玻璃、石英、陶瓷、特种金属和塑料
其他CMP应用程序
我们的CMP平台覆盖了广泛的应用和技术节点。进一步探索杜邦CMP垫，见我们的产品系列的应用概述。