杜邦电子解决方案提供先进的表面处理材料，以减少银浸没，减少环氧出血，并抑制锡晶须的生长。

Silverjet™预浸AG201银防浸
描述:一种复杂的产品提供保护，防止银浸在铜和铜合金表面。

Silverjet™后浸90银抗ebo
描述:一种自粘产品，最大限度地减少与银环氧树脂相关的环氧出血问题，并在现场镀银沉积物上附着模具。

Cuprotec™II铜抗变色
描述:Cuprotec™II铜防变色提供了一个临时保护膜上的铜和铜衬底。

Solderguard™100后处理
描述:Solderguard™100后处理提供了一个临时保护膜上的锡和锡合金表面的晶须在HTH下最小化。