Temprion®热管理材料

Temprion®在粘合剂热带

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适当的粘合剂提供最低的热阻

为了达到最低水平的热阻抗，热界面材料往往需要高水平的机械压力。杜邦™Temprion®AT胶粘剂热胶带通过在低应用压力下提供类似油脂的润湿性，打破了这一趋势，使用户可以自由地组装他们的设备，而不会给他们的系统的复杂电路带来额外的压力。

这条高度适系的压敏胶带胶带仅在20 psi的压力下实现了低的热阻抗，以提供一流的热性能，更容易的封装装配，减少的装置故障和更高的系统性能。

表现：

应用程序：

好处：

通过Temprion®的高效热传输，在耗散15W / cm2时降低A-220封装的工作温度

我们喜欢谈谈我们的电子解决方案如何建立业务，商业化产品并解决我们时代的挑战。