电子解决方案
Temprion®热管理材料
99.9%结晶度的Temprion®OHS在薄膜平面内注入了非常高的热导率，对通过薄膜的热传递没有影响。这种热性能的各向异性使其能够作为有机热传导器应用，同时缓解了传统导电石墨基热传导器存在的问题。
Temprion®OHS以单向或交叉层的形式提供，以优化应用中的性能，并可涂覆热传导压敏粘合剂，便于安装在设备内。
性能：
应用：
好处:
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