无源设备

无源器件用锡和锡合金电镀产品

杜邦电子解决方案提供领先的电解锡产品

产品

Ronastan™nt - 507锡
描述:使用无机增白剂系统从有机磺酸盐电解液中生产纯锡的均匀冰铜沉积,用于ph敏感芯片部件的桶和机架应用。

Ronastan™nt - 925锡
描述:从有机磺酸盐电解液中生产一种均匀的纯锡冰晶沉积,用于ph敏感芯片部件的桶和机架应用。

Solderon™LG-M1锡
产品描述:生产含pH敏感材料的电子元件终端上的纯锡沉积物。专为桶和机架应用,提供优良的可焊性。

Solderon™SG-J锡
描述:在桶和机架应用中,从稳定的有机磺酸盐电解液中生产一种均匀的纯锡冰铜沉淀,用于ph敏感性芯片部件。

Solderon™sn - 2680锡
描述:中性pH电解冰铜镀锡产品,专为桶形,机架和流贯镀而设计,提供优良的可焊性和低孪晶。

无源设备

  • 无源器件用锡和锡合金电镀产品

    无源器件用锡和锡合金电镀产品

    领先的电解锡产品,满足无源器件的需要

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    为无源器件提供具有优良可焊性的纯锡镀层
  • 无源器件用镍电镀产品

    无源器件用镍电镀产品

    用于无源器件的先进电解镀镍产品,提高耐腐蚀性

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  • 无源器件用铜电镀产品

    无源器件用铜电镀产品

    设计用于无源器件电镀的一系列电解镀铜产品

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