TiNPosit™LT-34K浸渍锡是锡沉积产物，通过浸入反应在铜和铜基合金上产生均匀的光滑的锡沉积物。

当电镀过程开始时，实现了基板的完全覆盖。在电镀过程开始时沉积速率最快，并且随着沉积物厚度朝向限制值的增加而放缓。

特征

• 简单的浴液分析和控制。
• 兼容细致产品。
• 高产量和高工艺吞吐能力。
• 光滑的沉积形态。
• 没有quasi-whiskers。
• 宽工作温度。
• 良好的可焊性。
• 简单的废物处理。
• 降低成本。
• 没有使用APE表面活性剂。