后端
杜邦解决方案的精密测试和包装，而不损坏脆弱的晶圆
用于后端加工的杜邦™Vespel®部件不会损坏金属或陶瓷等晶圆。事实上，Vespel®防止划痕，并允许更高的精度。
晶圆处理、封装和测试是交付高质量芯片的关键。每一步都有损坏的风险。Vespel®是理想的半导体封装，测试和拾取夹套，因为它提供:
•尺寸稳定性
•低穿
•低CTE(热膨胀系数)
•吸湿性低
此外，Vespel®的平衡机械性能考虑到尺寸稳定性和精密加工性，作为测试插座的外壳材料。
用于后端加工的杜邦™Vespel®部件不会损坏金属或陶瓷等晶圆。事实上，Vespel®防止划痕，并允许更高的精度。
晶圆处理、封装和测试是交付高质量芯片的关键。每一步都有损坏的风险。Vespel®是理想的半导体封装，测试和拾取夹套，因为它提供:
•尺寸稳定性
•低穿
•低CTE(热膨胀系数)
•吸湿性低
此外，Vespel®的平衡机械性能考虑到尺寸稳定性和精密加工性，作为测试插座的外壳材料。
