子晶叶

O形圈可靠性对于支撑半导体芯片制造的子FAB过程的管道和泵至关重要。Kalrez®解决方案专门设计用于满足亚厂前线和排气系统中的热跟踪线的密封件的要求。它还提供出色的热稳定性（高达300°C），改善密封功能，以及优异的耐化学性/抗等离子体自由基。

Kalrez®O形圈在苛刻的子晶锭环境中执行的能力利用芯片制造商通过安全地喂养和耗尽有毒气体以及延伸的平均水平 - 修复（MTBR）。