湿法
优异的耐化学腐蚀性，适用于芯片制造中的所有湿过程
杜邦™Kalrez®部件具有优异的耐化学性，并经过特殊配方和加工，以满足晶圆加工环境中使用的苛刻的湿工艺条件。此外，Kalrez®有助于降低运营成本。
Kalrez®材料提供耐化学性，在所有湿工艺应用中实现有效密封，包括那些使用酸、碱和胺基汽提器的应用。半导体制造商最常使用它:
•晶片预科
•蚀刻
•光刻
•剥离
•镀铜
Kalrez®的低元素可提取性和良好的机械和压缩性能意味着使用Kalrez®密封件的设备的运营成本更低，因为它延长了预防性维护周期。
Kalrez®非常适合静态和动态湿工艺密封应用，包括:
•门和盖子密封
•排水海豹
•化学容器密封
•配件
•过滤器密封
•连接器密封
•流量计
